美国通用汽车公司(GM) 表示，受世界性半导体短缺的影响，从本月8日开始北美和韩国的4家工厂将减产。虽然没有明确减产时间，但预计对生产的影响将持续一段时间。

　　美国中西部堪萨斯州和加拿大、墨西哥的3家工厂将从8日开始全面停产。韩国富平第二工厂的开工率将下降一半。进行一周的生产调整，根据半导体的采购情况更新下周以后的生产计划。

　　据美国调查公司称，预计一周内的减产规模将达到1万台左右。根据库存和车型的收益性来决定减产对象，考虑优先生产利润幅度大的大型皮卡和多功能运动型车(SUV)。

　　向低碳社会挺进的美国打算控制智能电网领域的主导权，并声称将为此竭力取得智能电网的国际标准。目前，NIST（美国国家标准技术研究所）已开始与日本经济产业省展开标准化讨论，而且IEC（国际电工委员会）也在美国主导下展开了研究。包括政府保证的额度在内，美国准备向可再生能源等绿色产业投入1000亿美元的资金，力争在2020年之前将温室气体比2005年削减14％。这一目标的实现要依靠节能、可再生能源及环保汽车（插电混合动力车）为主力军，而作为可为此提供依托的基础设施，智能电网被寄予了厚望。 对标准的掌控将成为利润的源泉 像智能电网这样的业务，不掌握标准就很难获得利益。日本的数字电视、导航仪及手机等就是其中的典型。日本尽

　　据市场研究机构Gartner称，全球半导体市场的下滑趋势将持续，预计该产业将出现一定规模的整合过程。 据国外媒体报道，Gartner主管半导体研究的副总裁吉姆·图利表示，半导体市场的增速曾由1990年代的17%~19%下滑至2001年的11%~12%，预计到2020年半导体业的增长速度将下滑至5%左右。 图利表示，该市场本身具有周期性变化特点，而周期的上涨或下滑与长期的下滑趋势相融合。 图利表示，目前半导体市场的总规模为2800亿美元，不过该市场却存在严重的产能过剩、供大于求的情况，以及厂商过于密集等状况。他表示，未来10年全球半导体产业的整合将进一步加剧，预计有300家厂商将从市场中消失，这一数字相当于目

　　将持续疲软 或加快整合 /

　　近日，DIGITIMES Research给出了一组数据：预计到2025年，电动汽车用碳化硅（SiC）功率半导体将占SiC功率半导体总市场的37%以上，高于2021年的25%。 SiC 是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，令其成为新能源汽车的理想选择。与传统解决方案相比，基于SiC的解决方案使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。 在电动汽车中，SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载充电器和快速充电桩。对于逆变器而言，800V高压运行架构下的SiC功率半导体比传统硅器件的整体系统效率高8%。SiC功率半导体也使得散热系统设计更简单，机电结构的空间更小。对于车载充电和快速充电桩，SiC功率半

　　已势在必行 /

　　据国外媒体报道，市场研究公司Gartner近日再度调降半导体产业资本支出预期，并预警IC市场的恢复情况将强烈依赖于经济形势。 在Gartner的修订预期中，2009年半导体设备支出预计减少34.1%，设备市场预计缩水31.7%。 这是近期Gartner第三次调降预期。去年10月，Gartner预计2008年芯片资本支出将减少25.2%，2009年将减少12.8%。随后在12月，该公司称2008年半导体设备支出将减少30.6%，2009年将减少31.7%。 Gartner此次并未调整2009年IC市场预期，仍维持下滑16.3%的预测。Gartner半导体制造副总裁Klaus Rinnen说道，半导体市场

　　CEVA ，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商宣布，先进4G移动半导体解决方案的领先设计商和供应商GCT半导体公司已经获得 CEVA 的RivieraWaves 低能耗蓝牙 (BLE) IP授权许可，用于其面向物联网(IoT)的新解决方案 GDM7243i  LTE 单芯片中。 GDM7243i 将低能耗蓝牙BLE与GCT的先进LTE-M和NB-IoT蜂窝技术结合在一个高度集成的单芯片解决方案中，面向广泛的下一代物联网设备，包括跟踪、可穿戴设备、安保、农业、医疗保健、工业和消费应用。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     GCT首席执行官John Schlaefer表示：“快速发展的Io

　　据美国《华尔街日报》8月1日报道，荷兰飞利浦公司的半导体业务已经“名花有主”，包括“银湖合伙公司”在内的一个美国财团已经出价80亿欧元“搞定”。 《华尔街日报》报道说，赢得竞购的财团由美国纽约“Kohlberg Kravis Roberts & Co.”和加州的银湖合伙公司组成，他们报出的价格是80亿欧元，约合102.6亿美元。 上周，《华尔街开云真人平台 开云真人官方入口日报》引述消息人士的话说，共有三个财团正在和飞利浦公司进行谈判，以买下其半导体业务。除了上述美国财团外，第二个财团包括伦敦的Permira Advisors公司加得州的得州太平洋公司;第三个财团包括波士顿的Bain资本公司、伦敦的Apax环球合伙公司、加州的旧金山合伙管理公司。 飞利浦公司

　　崭新的功能与更好的 性 能为高 性 能电信、网络与 ATE 应用带来更佳的时序精确度 200 7 年 01 月 1 5 日 － 安森美半导体（ ON Semiconductor ，美国纳斯达克上市代号： ONNN ） 进一步拓展原有高性能时钟管理解决方案产品系列，推出三款新高精确度、低歪曲率且配备 CMOS 输出的 1:4 时钟扇出缓冲器， NB3N551 、 NB3L553 以及 NB3N2304NZ 大幅超越竞争产品的性能表现。主要用来产生系统全速频率的多重时钟分支，这些新器件相当适合电信、网络与自动化测试设备 (ATE) 等应用。

　　2018年4月3日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。   华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏省委副书记、省长吴政隆一行莅临项目现场视察指导工作，详细听取了华虹集团党委书记、董事长张素心对项目一期工程规划、进度，以及对无锡集成电路产业链带动效应情况的汇报。吴省长给予了充分肯定，并希望双方加强合作与交流，促进共赢发展。此前，省委常委、

　　直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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